展品范围

展会全面覆盖了从无晶圆厂设计、IC 制造，到下游封装测试及设备材料的半导体全产业链：

1. 半导体先进制造与设备

• 前道制造设备：光刻、刻蚀、薄膜沉积（PVD/CVD）、离子注入、扩散与氧化设备。
• 后道封装测试：划片机、固晶机、引线键合机、塑封机、自动测试设备（ATE）、探针台及分选机。
• 工厂与环境：自动化光学检测系统（AOI）、超纯水处理系统、洁净室防静电工程、工厂监控系统（FMCS）。

2. 半导体材料与核心元器件

• 晶圆与基础材料：硅晶圆、化合物半导体（SiC、GaN 碳化硅与氮化镓）、光刻胶、电子特气。
• 封装工艺材料：引线框架、键合线、封装树脂、化学机械抛光液（CMP 抛光垫/浆料）。
• 组件与模块：半导体分立器件、嵌入式系统、MEMS 传感器件、LED 工艺相关核心元器件。

3. 集成电路（IC）设计与电子设计自动化（EDA）

• 设计工具：仿真、综合、验证等 EDA 软件工具，智能芯片IP授权。
• 芯片应用方案：无晶圆厂（Fabless）设计方案、汽车电子、消费电子、工业互联网等领域核心芯片展示。

展会介绍